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스태츠칩팩코리아, KPCA·인천대·전남대와 반도체 패키징 산학협력 현장체험 진행

전자신문 · 2026-08-26 00:54 (UTC)

스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 및 인천대, 전남대와 협력해 대학생 대상 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 성료했다고 26일 밝혔다. 이번 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업의 일환으로 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생들의 산업 이해도를 높이고 진로 설계 역량을 강화하기 위해

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