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“HBM만 보지 마세요”…반도체 증설 본격화, 후공정주도 소·부·장 볕든다 [오늘 나온 보고서]

매일경제 · 2026-09-01 23:44 (UTC)

하나증권 “DRAM 웨이퍼 투입 2027년까지 15% 증가” HBM이 후공정 캐파 차지하며 범용 패키징·테스트 외주화 4분기부터 소재·부품·테스트로 증설 수혜 확산 SFA반도체·에..

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