금화정수는 반도체 공정의 핵심 소재인 초순수를 생산하는데 핵심적인 장치인 CEDI(전기 탈이온 장치)에 대해 삼성E&A와 정식 납품 계약을 지난 8월에 체결하였으며, 12월 삼성전자 평택공장에 납품할 예정이다. 이번 납품은 국내 반도체 초순수 설계/운영사인 삼성E&A와 2018년 반도체용 초순수 CEDI 공동 개발 협약 체결 이후 꾸준한 연구와 실증 테스트를 통해 완성된 초순수 CEDI 제품으로 삼성전자 상용화 납품을 통해 향후 국가 전략 산
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