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[테크데이, 빛으로 通한다] 레조낙 “CPO 열관리, 소재·패키징 통합 설계가 핵심”

전자신문 · 2026-08-25 08:00 (UTC)

일본 종합 화학·소재 기업 레조낙이 공동패키징광학(CPO) 상용화를 위해선 패키징 설계 단계부터의 협력이 필수적이라고 진단했다. 레조낙은 CPO 구현을 앞당길 핵심 신소재 개발 로드맵도 공유했다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 25일 전자신문이 개최한 '테크데이, 빛으로 通한다'에서 전자·광소자를 결합한 첨단 패키징과 CPO용 소재 개발 현황을 소개했다. 니시모토 마사요시 부책임자는 “CPO 상용화는 단일 소재만으로

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