켐트로닉스가 반도체 유리기판 공정 혁신 기술을 개발했다. 유리기판 핵심 구성 요소인 글라스관통전극(TGV) 내부를 결함없이 금속으로 채우는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체를 위한 차세대 기판으로 꼽히는 유리 기판 시장에서 신뢰성과 생산성을 확보한 신기술이 등장해 주목된다. 켐트로닉스는 25일 TGV 내에 금속을 채우는 신 기술 'CT-MC-0037'를 개발, 반도체 유리기판 충진 기술을 다변화했다고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 소
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